快克智能(603203):焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展

#核心观点：1、公司是焊接设备细分龙头，产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备，聚焦半导体封装、新能源汽车、智能终端等多个行业。2、2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00%。3、在消费电子领域把握AI化机遇，激光热压等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业，并为莫仕提供高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链。4、工业检测领域聚焦SMT环节、智能终端全检、AI服务器、光模块及半导体封装检测需求，推动多场景应用。5、全球化布局，在越南设立全资子公司，在印度、墨西哥等多国建立服务网络。6、半导体业务围绕功率器件布局，碳化硅和分立器件封装设备与汇川、中车、比亚迪、安世等头部客户合作，并切入CoWos先进封装领域，TCB设备预计2025年完成研发并客户打样。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司实现营业收入11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率31.09倍、26.44倍、21.85倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。

  

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