快克智能(603203):技术驱动增长,半导体设备布局开启新篇章-公司简评报告

#核心观点：1、2025H1公司实现营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%；扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46%。2、AI产业蓬勃发展，带动精密焊接、视觉检测等设备需求，公司产品进入小米、OPPO、vivo等智能手机及智能穿戴设备供应链，高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商。3、汽车电子、服务器液冷等下游市场带来发展机遇，公司选择性波峰焊设备进入比亚迪产线，为禾赛科技交付精密激光焊接及检测自动化产线，为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。4、固晶键合封装设备业务进展可期，碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单，高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单，TCB设备有望2025年内完成样机研发。5、2025H1公司毛利率为50.78%，同比提升1.39个百分点；期间费用率为24.31%，同比下降0.81个百分点；研发费用率为13.11%，研发费用金额同比增长9.15%；销售净利率为26.22%，同比提升0.09个百分点；经营性现金流同比大幅增长，期末现金及现金等价物余额为3.83亿元。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年归母净利润为2.52亿元、3.09亿元、3.78亿元，预计EPS为0.99元、1.22元、1.49元，对应PE为32X、26X、21X，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：需求波动及竞争加剧风险、技术升级与开发风险、资产减值与信用减值风险。

  

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