快克智能(603203):业绩稳健增长,半导体封装设备不断突破

#核心观点：1、2025年上半年公司实现营收5.04亿元，同比增长11.85%，归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%。2、公司把握AI产业机遇，焊接及相关设备需求增加，震镜激光焊设备、激光热压、激光锡环焊、PCB激光分板技术相关设备获得突破。3、机器视觉制程设备在SMT环节标准化检测、智能终端智能穿戴全检、AI服务器、光模块等多场景应用落地。4、2025年上半年整体毛利率为50.78%，同比提升1.39个百分点，净利率为26.22%，同比提升0.09个百分点。5、半导体封装设备取得进展，碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单，高速高精固晶机获批量订单，热压键合（TCB）设备预计年内完成研发。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年实现营业收入11.27亿元、13.57亿元、15.69亿元，实现归母净利润2.60亿元、3.10亿元、3.87亿元，EPS为1.03元、1.22元、1.53元，当前股价对应PE为32.0倍、26.8倍、21.5倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：下游需求不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

  

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