晶合集成(688249):公司业绩稳健增长,新品研发持续推进

#核心观点：1、2025年上半年公司实现收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%；扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%；综合毛利率25.76%。2、业绩增长主要因产能利用率维持高位，销量增长，单位销货成本下降，产品毛利水平提升。3、从制程节点看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收。4、从产品类别看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。5、研发费用投入6.95亿元，同比增长13.13%，占营收比重13.37%；获得发明专利139项、实用新型专利42项；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片；55nm堆栈式CIS实现全流程生产；55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司归母净利润分别为8.72亿元、13.42亿元、18.11亿元，维持“推荐”评级。

  

   #风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

  

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