联瑞新材(688300):持续聚焦高端粉体,可转债项目助力成长

#核心观点：1、2025年上半年公司实现营收5.19亿元，同比增长17.12%；归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%；扣非净利润1.28亿元，同比增长20.69%。2、公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域，深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料研发。3、公司发行7.2亿元可转债，其中4.23亿元投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，达产后预计新增产能3600吨，实现销售收入6.59亿元；3.88亿元投资高导热高纯球形粉体材料项目，达产后预计新增产能1.6万吨，实现销售收入3.10亿元。4、全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL市场复合增长率高达26%，高端填料需求将迎来快速增长期。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.9亿元、3.4亿元、3.9亿元，对应PE分别为50倍、42倍、37倍，维持“买入-B”评级。

  

   #风险提示：市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。