联瑞新材(688300):半导体产业持续迭代,公司高阶球形品需求释放

#核心观点：1、公司2025年上半年实现营收5.19亿元，同比增长17.12%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%。2、半导体产业迎来景气周期，全球半导体销售额同比增长18.9%，先进封装和高频高速覆铜板需求加速释放。3、公司拟募资7.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料项目和高导热球形氧化铝项目，以扩充产能。4、公司期间费用率同比下降1.69个百分点，成本管控有效。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.16亿元、3.98亿元、4.91亿元，对应PE分别为48.0倍、38.2倍、31.0倍。维持“推荐”评级。

  

   #风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。

  

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