联瑞新材(688300):PCB球硅需求旺盛,公司高端粉体产能持续建设
中金公司 2025-08-27发布
#核心观点:1、1H25收入5.19亿元,同比增长17.12%;归母净利润1.39亿元,同比增长18%。2、1H25扣非净利润1.28亿元,同比增长20.7%;经营活动现金流净额0.43亿元,同比下降57.2%。3、2Q25营收2.81亿元,同比增长16.4%,环比增长17.5%;归母净利润0.76亿元,同比增长14.9%,环比增长19.9%;毛利率同/环比变化-1.8/+0.4ppt至41%。4、算力需求提升推动PCB/CCL/上游材料需求增加,全球PCB市场2025年产值预计同比增长6.8%,高阶CCL市场2024-26年复合增长率预计26%。5、公司规划建设3,600吨高性能球硅产能,一期1,200吨有望于2026年投产。
#盈利预测与评级:维持2025年盈利预测不变,上调2026年盈利预测14%至4.39亿元,维持“跑赢行业”评级。
#风险提示:封装材料需求不及预期,公司高端粉体认证及销售进度不及预期。
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