汇成股份(688403):显示驱动领域封装龙头-专注DDI封装,开拓广阔成长空间

#核心观点：1、公司业绩增长受益于显示驱动芯片国产化带动封测供应链转移。2、24年可转债募投项目将扩张产能，有利于后续营收放量。3、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。4、公司积极拓展车规芯片、存储芯片等更多细分领域，存储封测市场将带来成长空间。

  

   #盈利预测与评级：预计公司25/26/27E营收分别为18.77/22.23/26.22亿元，同比+25.06%/18.41%/17.96%；归母净利2.18/3.06/3.77亿元，同比+36.6%/40.3%/23.1%，对应EPS分别0.26/0.36/0.45元。首次覆盖给予“增持”评级。

  

   #风险提示：显示驱动芯片封测国产化不及预期；公司研发进展不及预期；可转债募投项目进展不及预期。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。