东威科技(688700):CoWoP搭配HDI带动高端电镀设备需求,设备龙头有望充分受益

#核心观点：1、算力需求上行推动PCB行业向高端化、低成本化发展，CoWoP工艺通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。2、HDI技术凭借高密度布线能力成为CoWoP的关键支撑，线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线。3、MSAP和SAP工艺是实现高密度互连的关键技术，MSAP工艺通过选择性电镀加厚线路实现微米级线宽/线距，SAP工艺能实现更精细的线宽线距（10μm以下）。4、公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，水平镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域具有优势，MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性。

  

   #盈利预测与评级：维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍，维持“增持”评级。

  

   #风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

  

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