帝尔激光(300776):CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求,设备龙头有望充分受益

#核心观点：1、算力需求上行推动PCB行业向高端化、低成本化发展，CoWoP工艺通过省略传统封装基板简化流程、缩短传输距离并降低损耗，有望成为下一代主流封装技术。2、HDI技术凭借高密度布线能力成为CoWoP关键支撑，线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线。3、HDI技术对钻孔精度和效率要求极高，激光打孔技术能够实现0.05mm及以下微孔加工，高纵横比孔加工能力达10:1以上，效率远超传统机械打孔。4、公司TGV激光微孔设备精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，满足高端HDI PCB严格孔质量要求，已应用于半导体和显示芯片封装领域，实现晶圆级、面板级TGV封装激光技术全覆盖。

  

   #盈利预测与评级：维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为31/28/26倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

  

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