隆扬电子(301389):引领布局hvlp5高频铜箔

#核心观点：

   1、公司积极布局hvlp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展，产品适用于AI服务器、卫星通讯等高阶市场。

   2、3C消费电子逐步复苏，公司以“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式深化发展。

   3、收购威斯双联51%股权，强化协同效应，优化供应链管理，降低生产成本。

   4、拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为87倍、64倍、47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，净利率持续下降的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。