裕太微(688515):七大产品线形成框架,研发投入步入收获期

#核心观点：

   1、半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长。

   2、公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量，营收逐步恢复到高速成长态势。

   3、中国车载以太网芯片市场预计2025年规模超过120亿元，公司已实现车载百兆和千兆物理层芯片量产，2025年将实现车载交换芯片量产。

   4、公司2024年研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%，进入第三轮研发投入期，重点补充2.5G系列网通产品、车载以太网交换机芯片等。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为-1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   研发未达预期的风险；客户集中度较高的风险；市场竞争加剧风险；产品推广不及预期；存货跌价风险；毛利率波动风险；供应商集中度较高的风险。

  

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