罗博特科(300757):并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光+CPO百亿赛道-深度报告

#核心观点：

   1、硅光模块和CPO技术渗透率加速提升，带动精密耦合封装设备需求增长。公司通过并购全球高精耦合封装设备龙头ficonTEC，有望受益于产业升级。

   2、硅光模块和CPO封装技术具有高带宽、低功耗（降低约25%~30%）和成本优势，可能成为数据中心高速交换机主流技术路线。

   3、头部厂商布局加速产业化进程：博通预计CPO在2026年开始放量；台积电计划2026年推出CPO技术；英伟达计划2025年下半年推出InfiniBand CPO。

   4、市场空间预测：2035年全球CPO市场规模达12亿美元；2029年硅光模块市场规模达8.63亿美元以上。

   5、ficonTEC业绩承诺：2025~2027年累计净利润达5814.50万欧元；预计2025年营收6.37亿元，净利润0.83亿元；2029年营收10.82亿元，净利润2.44亿元。

   6、ficonTEC竞争优势：高端耦合设备竞争对手较少，独供博通并出货英伟达，截至2024年7月31日对英伟达在手订单余额2433.83万欧元。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025~2027年公司归母净利润分别为1.36、2.55、3.17亿元，同比增长113%、88%、24%，PE分别为152、81、65倍。考虑子公司ficonTEC为全球耦合封装设备龙头，受益硅光/CPO行业发展且具备稀缺性，给予"增持"评级。

  

   #风险提示：

   光伏行业增长不及预期；硅光、CPO渗透率不及预期；商誉减值

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。