晶合集成(688249):DDIC代工巩固优势地位,CIS和电源管理培育第二增长曲线

#核心观点：

   1、晶合集成2024年营收92.49亿元，同比增长28%；归母净利润5.33亿元，同比增长152%。2025Q1营收25.68亿元，环比增长4%，同比增长15%。

   2、公司产品结构优化，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占比显著提升。

   3、公司技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产。

   4、公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率全球领先，2024Q4全球晶圆代工业者营收排名第九位，中国大陆企业中排名第三。

   5、公司积极推进CIS和电源管理芯片业务，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达到5000万。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025/2026/2027年EPS分别为0.40/0.54/0.67元，对应PE分别为54.0/39.7/31.9倍。维持买入评级。

  

   #风险提示：

   市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

  

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