圣邦股份(300661):全年业绩高增,产品结构优化驱动盈利提升

#核心观点

   事件公司公布2024年年报及2025年一季报,2024年公司实现营收33.47亿元(YoY+28.0％),归母净利润5.00亿元(YoY+78.2％)。2025Q1营收7.9亿元(YoY+8.3％,QoQ-12.5％),归母净利润0.6亿元(YoY+9.9％),业绩符合预期。

   2024全年产品结构优化+规模效应推动盈利提升。2024年公司营收同比增长28％,归母净利润增速显著高于收入增速(+78.2％),主要系产品结构优化,高毛利产品占比提升,带动毛利率同比提升1.9pcts至51.5％;规模效应显现,随着收入增长,费用率有所摊薄;非经常性收益贡献,2024Q4研发费用加计扣除、投资收益增加及股份支付冲回等因素推动净利润环比大增102.7％全年毛利率51.5％(同比+1.9pcts),主要系公司产品结构优化。研发高投入支撑长期竞争力2024年研发费用8.7亿元(YoY+18.14％),研发人员占比达74.09％,同比增长15.06％;产品数量持续增长,2024年底可供销售产品达5900余款(同比+700款),覆盖34个大类(同比+2类),平台化布局优势显著。

   25Q1淡季承压,但经营韧性凸显。公司25Q1单季度毛利率49.1％(同比3.4pcts)。业绩波动主要受季节性影响,Q1为传统淡季,收入环比下滑符合行业规律,但同比仍实现增长;毛利率韧性显著,尽管环比微降,仍维持在49％以上,高于行业平均水平,显示公司产品定价能力较强。公司24Q4归母及扣非利润受到研发费用加计扣除等的影响,导致表观数值较高,25Q1归母和扣非表观环比跌幅较大。

   技术深耕与产能扩张布局未来,国产替代持续深化。公司加速第三代半导体(GaN/SiC)研发,车规级芯片占比目标提升至25％以上,并布局AI边缘计算芯片。加快新产能布局,江阴特种测试基地2025年投产,强化车规芯片测试能力,与中芯国际共建12英寸BCD工艺产线,持续深化与比亚迪、华为等头部客户合作,同时通过并购补足技术短板(如隔离芯片、高精度ADC),预计2025年研发费用率预计超25％,新增400人研发团队,聚焦汽车高压、工业自动化等高增长领域。

   #盈利预测与评级

   投资建议:公司是国内模拟IC龙头企业,"电源管理+信号链"齐头并进,我们看好公司长期经营带来的高壁垒。我们预计公司2025-2027年营收为41.24/50.15/63.45亿元,归母净利润为6.84/9.47/12.75亿元,对应PE为69.94x/50.48x/37.50x,维持"推荐"评级。

   #风险提示

   下游需求不及预期的风险,新品放量不及预期的风险。