翱捷科技(688220):手机SoC稳步增长,算力新贵空间广阔

无线通信芯片稀缺标的,内生外延打造平台型企业。公司深耕无线通信芯片领域多年,内生外延打造平台化企业,曾先后收购Alpean、江苏智多芯片、全球顶尖半导体公司Marvell移动通信部门等,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力,客户包括人工智能算法公司、互联网、大数据及工业控制类企业等。公司以蜂窝基带技术为核心,目前4G蜂窝基带产品已在全球范围内实现持续量产出货,5G蜂窝基带产品也在稳步推新中。

   手机SoC稳步推进前景巨大,物联网受益端侧AI基本面向上。公司是国内稀缺的智能手机SoC厂商,行业壁垒高市场空间大。据IDC数据,2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部,同比增长6.4％,市场空间大。目前全球主流智能手机SoC厂商包括高通、MTK、紫光展锐等,其中高通全力覆盖5G市场,4G市场主要为MTK、紫光展锐两家。公司2024年首颗4G手机芯片已顺利在拉丁美洲市场成功出货,据不完全统计,目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片,并且还有机型、新客户在推进过程中。此外公司积极推进5G智能手机芯片研发,计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片,2026年推出5G智能手机SOC芯片,成长性与稀缺性兼备;物联网IoT领域,端侧AI带动终端下游需求回暖,随DeepSeek等国产模型智能化提升,AIoT接入云端模型需求增长,连接类芯片有望深度受益。公司在LTECAT.1、CAT.4、CAT.6市场领先,5GRedCap芯片量产后将进一步增强公司领先优势,深度受益端侧AI浪潮。

   端侧推理时代,定制化ASIC有望爆发。AI大模型处于训练转推理关键阶段,全球大厂Capex持续向上,算力长期增长趋势不变:1)海外:谷歌、亚马逊、Meta、微软等CSP均预计保持AI高投入;2)国内:阿里率先公布业绩,业绩会表示未来三年集团在云和AI的基础设施投入预期将超越过去10年的总和,算力需求巨大。

   DeepSeek降低模型训练成本,及下游应用成本,将推动大厂资源加速转向推理需求。

   ASIC做特定用途优化,相比GPGPU架构拥有更低功耗,此外裁剪冗余单元,大幅提升芯片效率,占比有望逐步提升。截止2024年6月,公司有研发人员1137人,硕博占比超过70％,绝大部分工作超10年,研发团队在系统架构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验,定制化ASIC能力国内领先。随国产互联网厂商持续加大资本开支投入,以及定制化ASIC推理卡需求提升,公司有望深度受益。

   投资建议:考虑到公司作为国内基带通信芯片领域稀缺标的,我们预计2024/2025/2026年收入分别为33.86/45.20/61.95亿元,对应PS为13.5/10.1/7.4倍,我们认为公司作为国产手机基带芯片的龙头公司,在技术及客户等方面有显著优势,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示事件:新品研发进度不及预期,竞争格局恶化风险,数据信息滞后风险。