芯联集成(688469):首次实现全年毛利率转正,碳化硅业务营收已突破十亿元

事件:公司发布2024年年度业绩预告,2024年,预计实现营收65.09亿元,同比增长约22.26％;预计实现归母净利润-9.69亿元,同比减亏约50.51％;预计实现扣非净利润-13.87亿元,同比减亏约38.68％。

   车载、消费领域收入同比高增,24全年毛利率实现转正:2024年,受益于市场需求的增长,公司凭借与国际比肩的技术,实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8％;其中,车载领域收入同比增长约41.0％,消费领域收入同比增长约66.0％。从产品结构来看,公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营收快速提升。此外,公司2024年全年毛利率约为1.1％,同比增长约7.9pcts,首次实现全年毛利率转正。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。

   市场增长+国产替代双轮驱动,SiC业务营收突破十亿:随着碳化硅的加速上车,汽车电子巨头都在加大范围扩产,同时,伴随芯片国产化的大趋势,未来我国功率半导体企业也必将占据更多市场份额。1)客户方面,公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,公司是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一;2)车规级产品工艺方面,SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面,完成了平面型SiCMOSFET产品两年迭代3代并实现量产;同时储备了沟槽型SiCMOSFET产品的技术;3)在产线建设方面,公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线,实现中国第一,全球第二通线。公司在碳化硅业务的优势地位正在逐步强化,2024年,公司碳化硅业务已实现收入10.16亿元。公司目前SiC技术储备丰富,不断导入国内外头部客户,帮助公司向未来占据全球30％市场份额的目标稳步前进。

   AI带来新发展机遇,第三增长曲线将迎来放量:受益于AI大模型的赋能,智能手机及PC将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长,同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求,有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。在AI数据中心应用上,AI服务器相关应用的电源产品导入持续增加,进一步扩大客户覆盖度。公司应用于AI服务器的多相电源的0.18umBCD工艺产品已实现量产且量产规模持续扩大;用于集成DrMOS的AI服务器电源管理芯片55nmBCD20V工艺平台已获重大项目定点。公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善,助力公司进一步向一站式数模混合芯片系统代工平台转变。以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线将迎来放量,推动公司未来收入的可持续增长。

   上调盈利预测,维持"增持"评级:公司已经布局了三条核心增长曲线,覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果,保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。考虑到公司SiCMOSFET、12寸硅基晶圆产品营收贡献持续提升,成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,故上调公司盈利预测,我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为-9.69亿元、-4.50亿元、1.40亿元,EPS分别为-0.14元、-0.06元、0.02元,2026年PE为228X。

   风险提示:产品研发与技术迭代不及预期,汇率波动风险,下游需求不及预期风险,主要原材料市场集中风险。