凯格精机(301338):锡膏印刷设备龙头,开拓点胶及封装设备-首次覆盖报告

本报告导读:公司为锡膏印刷设备龙头,开拓点胶及封装设备,成长空间持续打开。

   投资要点:投资建议:给予"增持"评级,目标价40.06元。公司为锡膏印刷设备龙头,持续开拓点胶及封装设备领域,成长空间不断打开。预计公司2024-2026年EPS分别为0.60/0.85/1.04元,参考可比公司估值,给予公司25年47.13倍PE,对应目标价为40.06元。

   锡膏印刷设备龙头,开拓点胶及封装设备。公司以锡膏印刷设备起家,该项单品市占率全球第一。2017年,公司积极切入同属SMT环节的后端点胶工序。点胶设备整体市场空间较锡膏印刷设备大且竞争格局相对分散,但两者客户群体高度重合。公司由锡膏印刷切入点胶,在巩固锡膏印刷设备地位同时也有望开辟第二增长曲线。

   2024H1,公司点胶设备实现营收0.48亿元,同比增长72.04％。点胶设备在下游客户认可度持续提升,预计未来数年公司点胶设备有望快速提升市占率。此外,公司由SMT环节开始向后段封装延伸拓展,包括LED及半导体封装。2023年,公司LED封装设备实现营收2.16亿元,同比增长266.1％,实现突破。未来,公司将持续拓展LED封装设备客户群,同时加强供应链管理提升盈利能力。除LED封装之外,公司亦推出半导体高精度固晶机,目前该设备正处于推广阶段,未来将进一步打开公司成长天花板。

   3C周期与成长共舞,行业有望开启新一轮资本开支。经历2年多的行业下行后,以手机为主的3C终端销量于23Q3开始转正,主流代工厂月度销售额同比增速连续多月返正,3C周期上行趋势基本确立。3C行业具备供给创造需求特点,当前AI端侧落地如火如荼。

   苹果作为全球最大高端手机厂商,24年秋季也有望在手机引入AI落地。伴随AI在端侧落地及大模型能力的持续提升,有望开启新一轮换机周期,催使终端品牌商开启新一轮资本开支,3C设备商有望充分受益。

   催化剂:LED封装设备盈利能力回升、点胶设备加速放量、半导体封装设备取得突破。

   风险提示:3C行业景气波动、市场竞争加剧、AI端侧落地不及预期、半导体业务验证不及预期。