泰凌微(688591):推出边缘AI芯片及开发平台,迈入全新发展阶段-事件点评

事件:12月17日,泰凌微发布关于自愿披露公司发布新产品的公告,披露公司基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK研发成功,将提升公司产品在边缘AI领域的竞争力,进一步打开市场空间。

   从蓝牙连接到端侧AI,公司迈入全新发展阶段。公司此次推出最一代产品在算力和开发平台上进行了全面升级:1)算力方面,相较于公司此前以连接功能为主的芯片产品,TL721x和TL751x具备边缘AI的运算能力,是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台,适用于在需要低功耗的端侧AI设备中直接进行AI运算,特别适合运用在需要电池供电的各类产品;2)开发平台方面,TLEdgeAI-DK平台支持主流本地端AI模型,如谷歌LiteRT、TVM等开源模型,便于用户快速移植现有的机器学习模型,并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法,使其在开发实际产品时,能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT模型,以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用,而且还能凭借AIEdge转换和优化工具,把TensorFlow(Google)、PyTorch(Faebook)和JAX(GoogleBrain)模型顺利转换为TFLite格式并使之运行。用户可借助公司提供的ML/AISDK,并结合训练模型成果,快速集成到实际产品应用中。我们认为,泰凌微推出的新产品及AI开发平台使公司发展迈入新阶段。此前泰凌微产品主要为蓝牙连接和蓝牙音频芯片,优势主要为短距无线通信领域的互联能力,而此次的新产品则完善了公司从连接到计算,从硬件产品到软件开发 平台的完整边缘AI战略布局。

   步入端侧AI市场,成长天花板全面打开。基于TL721x和TL751x的AI运算能力以及AI开发平台,公司有望切入端侧AI设备、AIOT等全新市场,且有望在算力、功耗等方面取得领先优势。公司目前已成功利用TLEdgeAI-DK平台,将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中,实现了与实际应用的紧密结合,同时还在与更多的用户和策略伙伴,合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。TLEdgeAI-DK平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力,进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增长的巨大市场,预计将对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

   投资建议:考虑到公司下游需求回暖节奏加快,毛利率逐季度改善,我们上修公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为0.98/1.72/2.62亿元,对应PE为72/41/27倍,考虑公司推出的新产品有望拓展至AIOT和智能音频等市场,进一步打开公司成长天花板,维持"推荐"评级。

   风险提示:市场推广与客户开拓不及预期的风险;技术人员变动的风险;竞争格局变化的风险。