晶方科技(603005):新技术逐步推进,海外产能积极布局

海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部,进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设,以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位,推进工艺创新与项目开发,搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。

   新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,持续根据产品与市场新需求,对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力,推进A-CSP工艺的开发拓展,扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模;发挥产能、技术、核心客户等优势,进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率;积极布局拓展新的应用市场,大力推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模;积极开发晶圆级集成封装技术,把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力,通过设备投资与团队引进,持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模;积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模,并加大与TIE1的共同合作,努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。

   投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元,实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示行业波动风险,技术产业化风险,成本上升风险,全球产业链重构下行风险,汇率波动风险。