士兰微(600460):24Q3净利润扭亏为盈,期待产能释放促业绩持续改善

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收81.63亿元,同比+18.32％;实现归母净利润0.29亿元,同比扭亏;实现扣非净利润1.40亿元,同比-23.76％。其中,公司2024年Q3实现营收28.89亿元,同比+19.22％,环比+2.87％;实现归母净利润0.54亿元,同比扭亏,环比扭亏;实现扣非净利润0.14亿元,同比-34.21％,环比扭亏。

   营收保持稳健增长,期待产品价格回升促盈利能力修复:2024年前三季度,公司多款产品出货量提升,营收实现保持稳健增长。盈利能力方面,24年前三季度,公司毛利率为19.28％,同比-4.10pcts;净利率为-1.23％,同比+1.50pcts,毛利率下降主因系市场竞争加剧,公司多个品类的产品价格下降。费用方面,24年前三季度年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.57％/4.46％/9.25％/1.95％,同比变动分别为-0.16/+0.56/+0.78/-0.63pcts,费用水平管控良好。

   持续完善车规级高端功率半导体布局,期待多产线产能释放促业绩改善:近年来,公司大力发展以SiC、GaN等化合物产品为主的第三代半导体产业。2024年年初,公司在杭州基地启动了8英寸GaN功率器件芯片量产线的建设,截至11月15日公司GaN芯片生产线已实现初步通线,争取尽快推出第一批车规级和工业级的GaN功率器件产品。为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024年5月21日签署了《战略合作框架协议》:各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,规划产能3.5万片/月;二期投资规模约50亿元,规划产能2.5万片/月。两期建设完成后,将形成月产6万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。目前,公司8英寸SiC芯片生产线正在加快建设中,预计2025年年底实现初步通线。

   紧抓芯片国产替代机遇,进一步扩充产能响应市场需求:在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下。为抓住市场发展机遇,公司今年已安排了对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充,预计2025年公司IPM产品出货量将继续保持30％ 以上的成长,持续提高在白电、工业、汽车等领域的市场份额,推动公司经营业绩的进一步改善。2024年第三季度,公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已接近满载,公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能,预计2025年公司在汽车、新能源等市场的IGBT产品的市场份额将大幅度提升。此外,公司迭代至IV代的SiCMOSFET芯片研发即将完成验证,预计2025年实现批量供货。公司将进一步加大SiC芯片生产线的技术改造投入,加快产品技术迭代,进一步提升市场份额。

   维持"增持"评级:公司多条产线产能持续满载,我们看好公司产品在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,叠加公司进一步扩大产线产能,未来公司规模效应有望持续显现,进一步促进公司业绩修复。考虑到公司产品价格短期波动下滑,对公司毛利率存在一定影响,结合公司2024年前三季度盈利表现,故下调公司盈利预测,我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.80/4.70/7.14亿元,对应EPS为0.05/0.28/0.43元,对应PE为590/100/66倍。

   风险提示:产能扩张不及预期;客户开拓进展不及预期;产品研发不及预期;下游需求不及预期。