盛美上海(688082):营收实现快速增长,加速平台化建设注入长期成长动能

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收39.77亿元,同比+44.62％;实现归母净利润7.58亿元,同比+12.72％;实现扣非净利润7.41亿元,同比+15.84％。其中,公司2024年Q3实现营收15.73亿元,同比+37.96％,环比+6.09％;实现归母净利润3.15亿元,同比+35.09％,环比-13.22％;实现扣非净利润3.06亿元,同比+31.41％,环比-12.54％。

   行业设备需求增加,业绩表现持续亮眼:2024年前三季度,受益于国内半导体行业设备需求的不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显著,公司营收快速增长。2024年前三季度,公司毛利率为48.47％,同比-4.69pcts;净利率为19.07％,同比-5.39pct,导致公司毛利率下降的原因可能是公司产品结构改变或行业竞争加剧导致销售价格下降。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.95％/5.68％/13.55％/0.24％,同比变动分别为-1.32/+1.06/-0.88/+1.52pcts,管理费用率及绝对值增长主因系公司支付给管理人员的职工薪酬提高,授予管理人员的股份支付费用增加等。

   拟募资建设测试平台,加速设备迭代研发:11月12日,公司公告,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目,及补充流动资金。其中,"研发和工艺测试平台建设项目"将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验,利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境,配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备,并结合自制的多种工艺设备,打造集成电路设备研发和工艺测试平台,以完善公司研发测试环节的产业布局,提升研发测试能力,为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。"高端半导体设备迭代研发项目"主要通过购置研发软硬件设备,配备相应研发人员,针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发,保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权,助力公司扩大中国市场和开拓国际市场。本次募投项目符合国际发展趋势,有望助力公司成为多产品的综合性集成电路装备企业。

   半导体行业预计恢复增长,清洗设备占据领先地位:WSTS预计,2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16％,达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5％,达到6,874亿美元。半导体设备市场机会巨大,公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备,其中SAPS兆声波清洗设备已达国际先进,TEBO兆声清洗设备、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗设备等已达国际领先。公司的SAPS兆声波清洗和Tahoe中低温SPM清洗设备全球可服务清洗市场达到30％,这有利于海外客户渠道拓展以及占据市场优势地位,为公司发展带来经济效益。随着公司产品研发的不断推进,未来将有更多新产品进入海外市场。此外,公司市场份额将进一步扩大,公司目前推出UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备面板是方形的,可以解决边缘的四方片的边缘清洗。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀,显著提升了工艺效率和产品可靠性,在未来的面板级封装方面特别是先进封装方面非常重要,今年这款全自动化的设备基本完成demo,预计明年能够将其投入生产线使用。

   上调盈利预测,上调至"买入"评级:公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,公司多款设备技术已达国际领先水平。我们看好公司在清洗设备等领域的领先优势,未来公司有望受益下游客户积极扩产保持资本开支,并凭借差异化设备的竞争优势,实现业绩的高速增长,公司炉管设备及UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备获或将成为新的业绩增长点,故上调至"买入"评级。结合公司2024年前三季度业绩表现,公司订单交付顺利,新产品不断拓宽市场份额,故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为12.14/15.10/18.50亿元,对应EPS为2.78/3.46/4.24元,对应PE为40/32/26倍。

   风险提示:向特定对象发行股票失败的风险;客户集中度较高风险;技术迭代不及预期;市场竞争加剧风险。