鸿日达(301285):连接器基本盘逐步夯实,半导体散热片静待批量供货-三季报点评

事件:2024前三季度实现营业收入6.44亿元,同比增长27.57％,归母净利润2956.71万元,同比增长21.01％,扣非归母净利润2304.91万元,同比增长136.90％。

   传统业务稳步复苏,股权激励费用拖累单季利润表现

   第三季度,虽然全球智能手机,尤其是国产安卓品牌的出货量复苏力度并未得到明显加强,但受益于BTB连接器在核心客户传音控股的批量供货、以及MIM机构件核心客户新一代旗舰机的发售和其他客户的导入,公司传统业务收入同比/环比+23.41％/+6.74％至2.55亿元,创历史新高;由于股权激励支付费用的确认,以及二期办公用房开始折旧,半导体散热片、3D打印芯片开发所需的研发投入,公司的管理费用和研发费用同比分别增长79.05％和56.19％,这也使得归母净利润有所承压。

   公司主业的核心客户包括小米、传音、闻泰、华勤和小天才等知名厂商,近年来在重要客户的产品品类和份额持续提升,以精密机构件为例,2023年收入占比16.24％,主要为小天才手表,我们认为,后续公司在开拓新客户的同时,有望在既有客户中拓展产品品类,并同步开发3D打印技术,配合MIM工艺强化与核心客户的合作粘性,实现超行业复苏维度的成长。

   于此同时,公司积极布局车载连接器和新能源连接器业务,包括Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等车载连接器,以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能CCS集成母排等新能源连接器,整体而言,连接器业务依然具备明确的成长空间,明年开始,股权激励费用的拖累有望逐步减轻,公司利润成长拐点临近。

   半导体金属散热片小批量交付,国产替代排头兵地位明确

   今年三季度,公司半导体金属散热片已经开始对国内核心客户进行小批量出货和验证,并预计年内实现对部分核心客户的正式批量化供货。半导体金属散热片主要用于CPU、GPU、AI算力等芯片的封装,以替代传统的树脂塑封,加强芯片的散热能力。

   随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展,芯片制程微缩至3nm,3D堆叠封装等先进封装模式不断渗透,芯片发热量持续升高,这将影响芯片的性能表现和可靠性,因此散热需求升级的趋势是明确的。

   对比塑封类产品,金属散热片的优势与需求非常直观,但在供给方面,当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断,考虑到中美贸易摩擦的存在以及国产集成电路产业的不断成长,半导体金属散热片的本土替代是产业持续健康发展的必然,而鸿日达已成为国产化供应链体系中的先行者:在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现,关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启,则为公司从1到10的成长逻辑提供了非常有力的佐证,公司的第二成长点已然成型。

   投资建议:公司在传统主营业务迎来复苏的同时,半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应,未来有望成为重要的业绩成长推动力,考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元,当前市值对应的估值分别为85.71/33.81/22.00倍,维持买入评级。

   风险提示:1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢,拖累公司连接器、精密机构件业务成长;2、新业务的客户拓展不及预期,导致订单获取进度延后。