聚和材料(688503):在铜浆领域已有较多实践,产业化加快

近日,公司在行业论坛上就少银/无银化发表演讲,更新了公司在研发上的思路与进展。在铜浆领域,公司早已有较多投入和实践,并已取得一定进展。目前光伏铜浆的产业化在加快,若未来顺利推广,有望给公司带来较强的回报。

   公司在铜浆领域早已有较多实践。2024年11月8日,公司CTO冈本珍范在苏州少银/无银技术创新论坛发表演讲,更新了研发思路和进展。公司此前在少银/无银方向已有较多实践,在关键的防氧化方面,经过实践验证后可行性更高的方式主要有:a)聚合物包裹:使用聚合物进行覆盖并固化;b)低熔点金属覆盖:使用低温熔点金属覆盖铜粉,并在无氧氛围下加热、合金化;c)快速烧结:添加特定烧结助剂,一定条件下在空气中快速烧结。

   铜浆降本空间突出,后续仍有优化空间。目前银浆在电池片环节非硅成本的占比超过50％。如果在现有丝网印刷基础上采用铜浆替代银浆,即便只在背面使用,都能大幅度降低电池片非硅成本。从公司披露的测试数据看,公司铜浆经过特殊的烧结,已实现较低的电阻率,其产品内部形成了较致密的网络,但密度仍有提升空间。快速烧结形成的栅线样貌较其他栅线约低40％、可比宽度增加约70％,在高宽比方面仍有较大提升空间,即可以增加栅线高度提升电池效率。总体看,快速烧结后,材料密度有提升空间,若能充分利用铜的可塑性,这一技术或能同时实现降本与提效。

   公司通过向上游粉体延伸巩固优势,前瞻布局铜浆有望获得成功。公司主业是银浆,过去多年出货量与市占率始终保持业界前2;同时,公司率先向上游粉体延伸巩固优势;公司银包铜粉已完成基础理化实验并进入小试阶段,MLCC银粉进入客户端产品外测环节,钌粉、铜粉进入小批量试制阶段。另一方面,公司前瞻投入无银浆料研发与产业化,较早开始无银粉体及其处理、无银浆料及其固化技术。据公司三季报业绩交流披露,目前铜浆等新技术开始在下游试用。如果公司铜浆产业化获得突破,有望带来丰厚回报。

   盈利预测与投资建议。公司在铜浆领域早已有较多实践,并持续投入和布局,看好公司长期发展,估算公司2024-2025年归母净利润5.53、7.05亿元,对应估值29倍、22倍,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:铜浆进展不及预期、全球光伏装机低于预期、原材料价格变动加剧