通富微电(002156):算力封装客户持续加码,产业链投资并购持续推进

事件10月30日,公司披露2024年第三季度报告。

   24年前三季度公司实现营收170.81亿元,同比+7.38％;归母净利润5.53亿元,同比+967.83％;扣非归母净利润5.41亿元,同比+438.98％;销售毛利率14.33％。

   24Q3实现营收60.01亿元,同比+0.04％,环比+3.50％;实现归母净利润2.30亿元,同比+85.32％,环比+2.53％;扣非归母净利润2.25亿元,同比+121.20％,环比+1.35％;销售毛利率14.64％,同比+1.93pcts,环比-1.35pcts。

   投资要点24Q3盈利显著改善。24年前三季度公司实现营收170.81亿元,同比+7.38％;归母净利润5.53亿元,同比+967.83％;扣非归母净利润5.41亿元,同比+438.98％,主要系2024年前三季度,半导体行业呈现整体复苏趋势,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。具体而言:半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后,2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后,连续三个季度下降,并在2023年Q4触底,2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天,表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏,2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部,同比增近7.2％;中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4％;据SEMI统计,消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6％。而在汽车和工业领域,2024年上半年整体需求较弱,展望下半年,随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底,汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时,在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面,AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求;另 一方面,AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向,这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。

   拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。2024年10月16日,公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》,公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额(占滁州广泰合伙份额的31.90％),以间接持有引线框架供应商AAMI股权。AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料,借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路,起到和外部导线连接的桥梁作用,在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年,是全球前列、国内领先的引线框架供应商,拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力,积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源,在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势,产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体,得到各细分领域头部客户的高度认可,与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系,进一步提高公司供应链的稳定性和安全性,持续做强公司的主营业务,符合公司的发展战略。

   盈利预测我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元,实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为68/43/33倍,维持"买入"评级。

   风险提示行业与市场波动风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率风险;国际贸易风险。