长电科技(600584):聚焦高性能先进封装,提升存储器封测全球竞争力-季报点评

事件:近日公司发布2024年三季度报告,2024年前三季度公司实现营收249.78亿元,同比+22.26％;归母净利润10.76亿元,同比+10.55％;扣非归母净利润10.21亿元,同比+36.73％;2024年三季度单季公司实现营收94.91亿元,同比+14.95％,环比+9.80％;归母净利润4.57亿元,同比-4.39％,环比-5.57％;扣非归母净利润4.40亿元,同比增长+19.50％,环比-7.21％。

   投资要点:

   24Q3单季度营收创历史新高,产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024年以来,公司旗下工厂运营回升,产能利用率持续提升,各应用板块业务均实现复苏企稳,通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数,其中通讯电子实现接近40％的同比大幅增长,公司24Q3单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率,公司2024年前三季度实现毛利率为12.93％,同比下降0.94％,24Q3毛利率为12.23％,同比下降2.13％,环比下降2.05％;公司2024年前三季度实现净利率为4.29％,同比下降0.48％,24Q3净利率为4.78％,同比下降1.01％,环比下降0.81％。

   聚焦高性能先进封装,有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域,公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证,公司XDFOI技术不断取得突破,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装,强化创新升级,随着半导体行业景气度的回暖,有望推动业绩持续增长。

   收购晟碟半导体完成交割,提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80％股权已于2024年9月28日完成交割,并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce的数据,2024年第二季度三星、SK海力士、铠侠、美光分别以36.9％、22.1％、13.8％、11.8％的市占率排名全球NANDFlash市场前四,西部数据以10.5％的市占率位列全球第五名;晟碟半导体母公司为西部数据,晟碟半导体在NANDFlash封测方面具有较强的技术优势,产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体,将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,并与客户建立起更紧密的战略合作关系,提升公司在存储器封测领域的全球竞争力,为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。

   盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢,并且公司盈利能力有所下降,我们下调公司盈利预测,预计公司24-26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元(原值为20.72/26.83/33.05亿元),对应的EPS为0.90/1.38/1.68元,对应PE为43.15/28.22/23.10倍,维持"买入"评级。风险提示:行业竞争加剧;下游需求复苏不及预期;新技术研发进展不及预期。