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方正科技(600601):Q3营收稳健增长,关注AI相关品类突破-三季点评

东北证券   2024-10-31发布
事件:公司发布2024年三季度业绩。2024年前三季度实现营业收入24.49亿元,同比增长7.60%;归母净利润2.10亿元,同比增长76.81%,扣非归母净利润为1.63亿元,同比增长87.51%。其中三季度公司实现营业收入8.71亿元,同比增长5.19%,环比增长7.74%;归母净利润0.60亿元,同比减少14.76%,环比减少17.20%。

   点评:深度绑定头部客户,有望受益高端品类放量。公司深耕消费电子领域二十年,与主要产品包括高密度互联板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其他个性化定制PCB等,广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。受益行业景气复苏,公司营收稳健增长。公司与国内头部手机客户均长期维持良好合作关系,PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。公司多年深耕智能手机领域,具有丰富技术储备及客户资源。在AI浪潮中,手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战,相较于普通多层板,HDI板更加轻薄小巧,更加适合搭载手机芯片及各类器件,公司HDI板需求量有望得到提升。AI服务器对信号传输等提出更高要求,模组板面积增加,HDI板面积增加。此外,800G光模块市场前景广阔,公司有望充分受益。

   前瞻布局产品顺利突破,积极推进产能扩建打开长期成长空间。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势;交换机领域公司已具备400G和800G的技术和批量生产能力。产能方面,公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成,高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,各项工作正在按计划有序推进。

   盈利预测与投资评级:我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为2.80/3.71/4.60亿人民币,对应PE分别为61/46/37倍,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动

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