晶合集成(688249):DDIC需求稳健,CIS平台加速成长-季报点评

公司公布三季度业绩:收入23.77亿元,同比增长16.12％,环比增长9.56％;归母净利润0.92亿元,同比增长21.60％,环比减少14.68％。前三季度公司实现收入67.75亿元,同比增长35.05％;归母净利润2.79亿元,同比增长771.94％。Q3营收及归母净利润同比高速增长主要得益于:1)下游电视、智能手机等需求逐渐回升,公司DDIC需求增长,产能利用率提升至满载状态;2)公司于6月起对部分产品代工价格进行调涨;3)CIS平台随大客户持续放量。我们看好公司LCD及TDDI需求稳健向上,且CIS/OLED

   DDIC等高阶产品营收贡献快速提升,维持"买入"评级。

   3Q24回顾:需求稳步复苏推动营收环比增长,CIS产能持续满载

   公司在经历Q2的营收波动后,因终端消费电子需求持续回升,公司Q3营收得以环比增长。公司自3月以来产能处于满载状态,其中CIS平台在核心大客户的领域拓展及份额提升驱动下,产能紧缺。同时,公司新产品进展顺利。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。价格方面,公司对部分产能紧缺产品进行价格调升,推动公司Q3毛利率改善,环比提升2.93pct至26.79％。因此,Q3扣非后归母净利润实现同环比高速增长,达到0.85亿元。(YoY:293.02％;QoQ:126.68％)

   4Q24展望:55nm CIS有望继续驱动营收增长,关注OLED新品进展

   由于当前CIS平台产能较为紧缺,我们预计大客户55nm CIS需求将继续放量。叠加公司40nm OLED驱动芯片平台有望逐步进入大批量生产阶段,我们预计公司将在四季度扩充20kwpm的产能,总产能在季度末将达到157kwpm。价格侧,我们认为公司产品结构优化将抵消LCD驱动平台的价格压力,ASP有望维持稳定,我们预计公司Q4营收及毛利率将继续环比提升。值得注意的是,公司28nm逻辑芯片已在Q3通过功能性验证,我们预计公司28nm

   OLED驱动芯片将于2025年上半年批量量产,未来将成为业绩增长的重要驱动力。

   目标价28.24元,维持"买入"评级

   我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础,但考虑到公司短期新产品的研发投入加大,我们下调2024/2025/2026年归母净利预测28％/7％/23％至4.24/8.23/10.86亿元,对应EPS为0.21/0.41/0.54元。基于25E

   BPS 11.29元,给予2.50x PB(较行业均值3.1x折价,主因DDIC价格压力及产能积极扩张期较高的折旧),对应目标价28.24元,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体行业下行;国产化进程不及预期;研发不达预期的风险