深南电路(002916):2024Q3业绩同比高增,两大主业协同发力促成长-公司信息更新报告

2024Q3业绩同比高增长,维持"买入"评级公司发布2024年三季度报告,2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元,同比+37.92％,主要为业务订单增加所致;归母净利润14.88亿元,同比+63.86％;扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67％;毛利率25.91％,同比+2.79pcts。其中,2024Q3公司实现营收47.28亿元,同比+37.95％,环比+8.45％;归母净利润5.01亿元,同比+15.33％,环比-17.60％;扣非归母净利润4.72亿元,同比+51.53％,环比-16.98％;毛利率25.40％,同比+1.96pcts,环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元,对应EPS为3.96/4.85/5.81元,当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍,考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善,维持"买入"评级。

   PCB业务各领域经营拓展顺利,封装基板业务产品认证有序推进PCB业务:数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务:BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较2023年同期明显增长,需求整体延续2023年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

   新工厂产能持续爬坡进展良好,未来增长动力充足截至2024年10月,公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡;广州封装基板项目一期已于2023Q4连线,产品线能力在2024H1快速提升,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。此外,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已于近期开工动土。

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期