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沪电股份(002463):AI景气持续,加速布局高端产能

中银证券   2024-10-28发布
公司发布2024年三季报,受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求,公司营收利润延续增长态势,此外公司发布公告扩充高端产能,维持买入评级。

   支撑评级的要点AI景气持续助力公司24年前三季度经营亮眼。公司24年前三季度实现营收90.11亿元,同比+48.15%,实现归母净利润18.48亿元,同比+93.94%,实现扣非归母净利润18.06亿元,同比+105.80%。盈利能力来看,公司24年前三季度实现毛利率35.86%,同比+5.28pcts,实现归母净利率20.51%,同比+4.84pcts,实现扣非归母净利率20.05%,同比+5.62pcts;单季度来看,公司24Q3实现营收35.87亿元,同比+54.67%/环比+26.29%,实现归母净利润7.08亿元,同比+53.66%/环比+13.03%,实现扣非归母净利润6.95亿元,同比+60.28%/环比+13.00%。

   海外AI算力建设高端化持续,公司全产品线前瞻布局。根据Trendforce信息,从出货占比的角度来看,NVIDIA高端GPU产品明显成长,估计2024年整体出货占比约50%,年增幅超过20个百分点。2025年受Blackwell新平台带动,其高端GPU出货占比将提升至65%以上。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。

   拥抱AI,加速布局PCB高端产能。为了更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,公司同时发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》。该项目投资总额约43亿元人民币,总建设期8年,计划年产约29万平方米AI芯片配套高端PCB,1)第一阶段:投资总额约26.8亿元人民币,计划年产约18万平方米,预估新增营收30亿人民币,新增净利润4.7亿人民币,2028年以前实施完成;2)第二阶段:投资总额约16.2亿元人民币,计划年产约11万平方米,预估新增营收18亿人民币,新增净利润2.85亿人民币。

   估值考虑公司24前三季度业绩增长亮眼,持续深耕AI+HPC赛道,不断深化新兴汽车板业务,产品结构有望持续优化。同时公司持续投入高端产能建设,有望进一步扩充AI领域份额。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入120.65/146.74/175.67亿元,实现归母净利润分别为25.99/33.45/39.97亿元,对应2024-2026年PE分别为32.6/25.4/21.2倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险。

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