芯源微(688037):24Q3业绩短期承压,多元业务有望进一步打开成长空间

事件:

   公司发布2024三季报,前三季度实现营收11.05亿元,同比下降8.44％;实现归母净利润1.08亿元,同比下降51.12％;实现扣非归母净利润0.40亿元,同比下降77.97％。

   从Q3单季度业绩来看,实现营收4.11亿元,同比减少19.55％;实现归母净利润0.31亿元,同比减少62.14％;实现扣非归母净利润0.04亿元,同比减少94.53％。

   高研发费用影响利润,24Q3业绩短期承压

   2024前三季度公司实现归母净利润1.08亿元,同比下滑51.12％,主要原因:1)报告期内公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道

   先进封装三大领域持续加大研发投入,研发费用1.92亿元,同比大幅增加57.77％;2)报告期内员工人数增长、股份支付分摊等,导致管理费用和销售费用同比增加47.91％和29.01％。Q3单季来看,24Q3实现营收4.11亿元,同比-19.55％,环比-8.54％,主要受订单结构和交付周期等因素影响,短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀,致使分季度收入存在一定波动。Q3单季毛利率为46.22％,同比增加5.10％,环比增加6.04％,毛利率改善明显。

   前道涂胶显影行业龙头,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间

   (1)前道Track:公司是国内涂胶显影细分领域龙头,产品已成功实现在前道晶圆加工领域28nm及以上成熟制程工艺节点全覆盖,14nm及以下先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构TrackFTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求;(2)前道清洗设备:公司该设备已获得国内高端逻辑客户大批量订单,进一步夯实龙头地位。其中,公司首台化学清洗机顺利发机,机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一,也是业内最具难度和挑战的湿法工艺,该设备为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。(3)后道先进封装设备:公司临时键合机、解键合机已全面覆盖国内主要HBM、2.5D封测客户,在手量产或验证性订单已十余台。

   投资建议:

   我们预计公司2024年～2026年收入分别为20.47亿元、27.23亿元、36.21亿元,归母净利润分别为2.10亿元、3.52亿元、5.63亿元。考虑半导体行业回暖,公司前道涂胶显影设备新签订单增长。给予公司2024年PB8.00X的估值,对应目标价104.32元。给予"买入-A"投资评级。

   风险提示:

   新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。