盛美上海(688082):公司产品不断迭代升级,高研发投入构筑核心竞争力-跟踪报告之四

公司是国内领先的半导体清洗设备供应商。公司自设立以来,一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案,坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备,包括清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、超临界CO2干燥清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

   公司对湿法设备进行迭代。公司与现有客户持续合作,并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月,公司实现了产品迭代升级和新的突破,湿法设备4,000腔顺利交付;作为技术差异化高端半导体设备供应商,公司团队亮相SEMICONCHINA展会,为现场新老客户提供最新技术和解决方案。2024年5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆,可减少生产过程中化学品用量,具有显著的环境与成本效益。

   公司持续大力投入研发,形成较强技术壁垒。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。2024年上半年,公司销售收入为24.04亿元,呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。2024年上半年,公司产品研发方向符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可,客户验证情况良好,增强了公司产品的竞争力。

   盈利预测、估值与评级:公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利,我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为11.56亿元(上调5.57％)、14.76亿元(上调17.33％),新增2026年归母净利润预测为18.29亿元,对应的PE值为41x、32x和26x。公司是国内半导体清洗设备的领军企业,将持续受益于国产化带来的业绩增量,我们维持公司"买入"评级。

   风险提示:技术与产品研发风险;贸易环境影响。