德明利(001309):触控资产剥离完成,定增获准加速产品升级

公告:1)触控资产出售完成,对2024净利润正向贡献。2)存储升级项目增发获准。

   剥离低相关度的触控业务。向宏沛函出售触控业务资产增加公司2023年度净利润17.49万元,占2023年净利润比例为0.7％;增加公司2024年1-6月净利润1,262.27万元,占2024年半年度净利润比例3.25％;预计将增加2024年年度净利润约1,322.67万元。

   已自研9颗主控芯片,从移动存储扩至更高难度SATASSD,定增研发PCIe/嵌入式主控芯片及模组。德明利以主控芯片、固件方案及量产工具程序为核心竞争力,SD6.0主控芯片更新至40nm,2023年率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATASSD主控芯片量产,2024H1完成PCIe、UFS、eMMC三颗主控芯片研发立项。2023年研发费用1.08亿元,yoy+61％;2024H1研发费用0.87亿元,yoy+108％。本次拟募集从不超过12.4亿元调整至不超过9.9亿元,其中3.59亿元投向PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目,4.57亿元投向嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目,3,220万元投向信息化系统升级建设项目,1.42亿元用于补充流动资金。

   德明利完成移动德存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。德明利2008年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场,2019年布局固态硬盘,2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式存储,2023年嵌入式存储与固态硬盘业务起量;2024H1新增了LPDDR、内存条产品线。2024H1移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品营收分别为6.82/9.32/4.36/1.27亿元,占比为31％/43％/20％/6％。

   从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级应用,建设自有品牌德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等。已导入朗科科技(Netac)、爱国者(Aigo)、喜宾(Banq)、忆捷(Eaget)、镁鲨(MIXZA)、金速(Kingfast)、雷科防务、大华股份等知名客户。

   德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试,正在实施企业级存储产品测试线建设。

   2019年自设大浪测试中心;智能制造(福田)存储产品产业基地项目2023年底建成进度已达50％;2024H1智能制造(福田)存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。

   维持盈利预测,维持"增持"评级。维持德明利2024-26年归母净利润预测8.28/4.98/8.73亿元;2025/26年PE24/13X,维持"增持"评级。

   风险提示:1)研发失败风险2)存储产品价格波动风险3)存货跌价。