兴森科技(002436):HDI稳定增长,FCBGA小批量供应

事件:公司2季度实现营收14.93亿元,同比增长13.59％,环比增长7.50％,归母净利润-0.05亿元。

   PCB业务盈利能力有所下滑:公司上半年PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48％,毛利率27.09％、同比下降2.19pct。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域,虽实现国内大客户量产突破,但因自身能力不足导致产能未能充分释放,实现收入30,370.12万元、同比下降8.83％,亏损4,979.13万元。Fineline实现收入75,879.14万元、同比下降14.42％,净利润8,781.84万元、同比下降8.87％。

   HDI、SLP项目受益大客户手机业务恢复:北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入39,803.32万元、同比增长11.75％,净利润5,826.23万元,北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务稳定增长。

   CSP基板同比大幅修复,FCBGA基板陆续认证:IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入53,105.67万元、同比增长83.50％,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入62.34/76.90/93.90亿元,归母净利润0.97/1.25/1.57亿元。对应PE分别为144.66/111.44/89.13倍,维持"增持"评级。

   风险提示:ABF基板客户导入低于预期风险;大客户高端手机销量下降风险;存储芯片需求下滑风险。