华海清科(688120):12英寸超精密晶圆减薄机完成验证,平台化布局进行时-事件点评

事件:公司发布公告,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。该验收机台应用于客户先进工艺,突破传统减薄机的精度限制,实现减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到国内领先和国际先进水平。此次验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求。从公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS

   等不同工艺的客户端进行验证。

   晶圆减薄设备是半导体制造中的关键设备。减薄设备是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备,未来应用广泛,该设备也是公司未来长期高速发展的重要基础。同时从减薄设备上游零部件来看,公司目前已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分已达到量产条件。

   公司持续进行平台化布局。主业CMP设备市占率不断提升,2024年7月份,公司第500台12英寸CMP设备出机,不断提升在客户端份额,推出新型号Universal

   H300机台大幅提高了整机技术性能,目前已实现小批量出货。划切设备:12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证。清洗设备:应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。供液系统:SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购,在国内众多集成电路客户实现产业化应用。膜厚测量设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证。晶圆再生:获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

   盈利预测:预计公司24-26年公司营业收入分别为36.06、47.86、59.67亿元,归母净利润分别为10.39、13.53、16.50亿元,维持"增持"评级。

   风险提示:产品验收慢于预期;后续订单波动;下游资本支出低于预期等