赛腾股份(603283):消费电子＆半导体双驱动,AI浪潮推动公司加速成长-公司事件点评报告

事件赛腾股份发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入16.31亿元,同比增长16.21％;实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元,同比增长48.87％;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34亿元,同比增长88.93％。

   投资要点营业收入稳步提升,净利润高速增长2024年上半年,下游应用市场需求逐步回暖,公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用,并着力提升单台设备价值量,打开国内市场空间,助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31亿元,同比增长16.21％,归母净利润1.54亿元,同比增长48.87％;其中Q2单季度实现营收8.57亿元,同比增长24.46％,归母净利润0.60亿元,同比增长93.00％;扣非净利润0.45亿元,同比增长141.82％。

   苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求2024年上半年,随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代,手机组装订单大幅增长,AI手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高,相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备,包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone16系列手机、AppleWatchSeries10手表、AirPods4无线耳机,并为AirPodsMax与AppleWatchUltra2带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求,将提升公司消费电子的业务表现。

   HBM设备积极导入客户,快速打开市场空间公司在晶圆检测及量测设备细分领域,已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用,公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间,将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商,助力国产晶圆检测设备占有率不断提升,有望受益HBM国产化。

   盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元,EPS分别为4.08、4.79、5.81元,当前股价对应PE分别为14、12、10倍。随着消费电子的回暖以及HBM对半导体设备的驱动,公司将受益实现营收和利润的持续提升,维持"买入"投资评级。

   风险提示宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。