澜起科技(688008):全方位考核中长期利润和市值,彰显发展信心

9月2日,公司公告2个激励计划和1个员工持股计划,全方面考核中长期利润和市值,高管与股东利益强挂钩,彰显公司发展信心。

   《第三届董事会核心高管激励计划》:针对董事长与总经理,考核中长期市值和净利润。

   1)激励对象:激励2人,董事长杨崇和先生和总经理StephenKuong-IoTai先生。

   2)股数和行权价格:授予1140万股限制性股票(占总股本0.998％)+1140万份股票增值权(占总股本0.998％),2位激励对象平分。限制性股票与股票增值权行权价格均为46.50元/股,按照9/2收盘价计算,折价7％。

   3)考核目标:考核2026/2027年归母净利润(A)和市值(B),A和B均设置触发值(n)和目标值(m),A和B各自分配50％的行权权重,A(B)达到触发值解锁80％、达到目标值解锁100％。2026/2027年An为18/22.5亿元,Am为24/30亿元;2026/2027年Bn为750/800亿元,Bm为900/1000亿元。

   4)费用摊销:2024-2028年摊销成本为0.09亿、0.36亿、0.36亿、0.22亿、0.04亿元,合计约1.1亿元。

   该激励计划针对公司董事长和总经理,行权价格折价少,对管理层进行净利润和市值双重考核。公司首次将市值纳入对管理层的考核,2027年市值目标1000亿元,9/2市值571亿元,高管与股东利益高度挂钩,2026/2027年归母净利润目标24/30亿元,显示高成长信心。

   《2024年限制性股票激励计划》:针对非高管员工,考核目标延续23年激励计划。

   1)激励对象:289人(不含董事、高管和核心技术人员),约占总人数39％。

   2)股数和行权价格:授予454.1万股,占总股本0.4％。行权价格26.6元/股。

   3)考核目标:2024/2025/2026年毛利润触发值17/17/19亿元,目标值19/21/23亿元,达到触发值解锁【实际毛利润/目标值】的比例,达到目标值解锁100％。

   4)费用摊销:2024-2027年摊销成本为0.14亿、0.47亿、0.21亿、0.07亿元,合计约0.89亿元。

   该激励计划覆盖39％员工,不含董事、高管和核心技术人员,整体考核目标延续23年激励计划,保持一致性。

   《2024年员工持股计划》:4位高管占持股计划30％,高管增持股票。

   1)参与对象:参与人数不超过75人,其中包括4位高管,董事长杨崇和先生、总经理StephenKuong-IoTai先生,副总经理＆财务负责人苏琳女士和董秘傅晓女士,4位高管合计占持股计划30％。

   2)股数:计划筹集资金总额不超过3.5亿元,以9/2收盘价49.95元/股测算,员工持股计划持有股份数量700.70万股,占总股本0.61％。

   3)持股价格:通过大宗交易购买回购专用证券账户的股票,购买价格不低于过户日前一个交易日收盘价的80％;按照二级市场价格。

   DDR5相关产品:24年中DDR5渗透率有望50％+,新品MRCD/MDB、CKD24年快速放量。

   1)DDR5渗透率及子代升级:预计24Q3DDR5接口芯片出货量超过DDR4。

   2024年中DDR5渗透率预计超过50％,AI服务器、AIPC内存条直接使用DDR5产品,加速DDR5渗透。目前DDR5规划5个子代、跟随CPU迭代,内存接口芯片需要配套升级,内存接口芯片主要用于服务器,在服务器端Intel支持第三子代CPU平台SierraForest2024年6月已推出。澜起24H1第二子代RCD出货量超过第一子代,第三子代预计24H2开始规模出货,第四子代产品24年1月已推出,并开展第五子代RCD研发,澜起子代升级迭代方面持续行业领先、助力高盈利。另外公司预计DDR5接口芯片出货量在24Q3超过DDR4接口芯片。

   DDR4升级到DDR5,内存互连产品的两大趋势:①DDR5内存条采用全新设计,内存模组配套芯片用量显著增加。②DDR5数据的传输速度不断提升,服务器新增MRDIMM、PC新增CUDIMM/CSODIMM,使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。

   2)DDR4到DDR5,传统的内存条互连芯片量价齐升:

   ①服务器:传统内存条RDIMM/LRDIMM,LRDIMD渗透率不足10％。DDR4世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD,LRDIMM在此基础上增加9颗DB,DDR5世代RDIMM需要1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS,LRDIMM在此基础上增加10颗DB,内存模组配套芯片种类和用量显著增加。

   ②PC:台式机主要是采用内存条UDIMM,笔电约50％采用板载内存LPDDR,50％采用内存条SODIMM。DDR4世代UDIMM/SODIMM需要1颗SPD,DDR5世代需要1颗SPD+1颗PMIC,内存模组配套芯片用量提升。澜起产品全覆盖、份额领先。

   3)DDR5传输速度提升,新模组带来内存接口芯片新机遇:

   ①服务器新增MRDIMM模组,对应澜起新品MRCD/MDB:

   DDR5世代推出速度8800MT/s内存模组,将使用1颗MRCD+10颗MDB,是全新增量,Intel支持MRDIMMCPU平台GraniteRapdis预计24Q3推出。

   目前搭配澜起MRCD/MDB的MRDIMM已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用,2024Q1澜起季度销售额首次超过2000万元,24Q2收入超过5000万,收入环比翻倍,全球范围内目前仅澜起和瑞萨可供应该产品。

   ②PC新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2模组,带来CKD新增量:

   传统PC内存条UDIMM/SODIMM不适用内存接口芯片做数据缓冲,但DDR5传输速率6400MT/s及以上时(DDR5第三子代及以上),使用CUDIMM/CSODIMM,使用1颗简化版内存接口芯片CKD,使用该产品的IntelCPU平台ArrowLake预计今年10月10日发布。另外23年底JEDEC明确CAMM2内存模组标准,CAMM2可兼具LPDDR的高速低功耗和SODIMM的可插拔可升级,JEDEC明确DDR6世代CAMM2取代SODIMM,CAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC+1颗CKD,LPCAMM2需要1颗SPD+1颗PMIC。

   澜起业界率先试产CKD,24Q2开始规模出货,Q2单季度收入超1000万元,目前仅澜起和瑞萨供应CKD产品。

   非DDR5内存条相关产品:PCIe5.0Retimer24年快速起量。

   1)PCIe5.0Retimer:PCIeRetimer芯片解决信号衰减问题,主要用于CPU与GPU等AI芯片、SSD、网卡等高速外设的互连,一台典型配置8颗GPU主流AI服务器需要8或者16颗。2023年1月澜起量产、成为全球第二家量产供应商,24Q1出货量15万颗,超过2023年全年出货量的1.5倍,24Q2出货30万颗,出货量环比翻倍,市占率显著提升,公司产品Serdes自研有优势。根据截至2024年7月22日公司订单情况,预计24Q3交付的PCIeRetimer芯片在手订单约60万颗,环比进一步大幅成长。

   2)CXLMXC芯片:用于内存扩展和内存池化,2022年5月公司全球首发CXLMXC芯片,技术引领全球,2023年成为全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂商,2023年5月三星推出首款支持CXL2.0128GBDRAM,使用公司MXC芯片。

   投资建议:公司是全球内存接口芯片龙头,DDR5加速渗透,MRCDMDBCKDPCIe5.0RetimerMXC芯片等新品打开成长空间,24年MRCDMDB、CKD、PCIe5.0Retimer已进入收获期,公司作为核心运力提供商在AI时代大放异彩。预计澜起科技2024-2026年净利润为15/25/31亿元,对应PE估值为41/24/19倍,维持"买入"评级

   风险提示事件:服务器和PC出货量不及预期;MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM和PCI5.0Retimer的渗透率不及预期的风险;ARM架构在PC和服务器渗透导致内存条需求不及预期的风险;竞争格局恶化的风险;所依据的信息滞后的风险等。