通富微电(002156):各工厂显著复苏,持续发力服务器和高算力产品-公司点评报告

事件:公司发布2024年半年报,实现营业收入110.8亿元,YoY+11.83％;归母净利润为3.23亿元,扭亏为盈;扣非净利润为3.16亿元。单二季度来看,公司实现营业收入57.98亿元,YoY+10.1％,QoQ+9.77％;归母净利润2.24亿元,QoQ+127.6％;扣非净利润为2.22亿元,QoQ+134.82％。公司业绩符合预告区间。

   投资要点:

   各工厂恢复显著,重大项目建设稳步推进。根据公告,1)南通通富:24H1实现营收9.73亿元,YoY+6.46％,亏损1.09亿元,其中南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案;2)合肥通富:24H1实现营收4.65亿元,YoY+15.96％,亏损0.38亿元;3)通富超威苏州、通富超威槟城:24H1作为AMD核心封测工厂合计实现营收71.78亿元,YoY+4.61％,实现净利润5.85亿元,上半年公司正在进行通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程;4)通富通科:MCU和功率器件产品新基地快速增长,24H1实现营收3.24亿元,YoY+140％,亏损0.91亿元。

   各类业务稳步提升。根据公告,在消费市场方面,公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。在新兴市场方面,射频产品市场国产替代势如破竹,公司把握先机,系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模;同时,存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50％的高速增长,展现了新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。

   收购京隆补强测试环节。根据公告,24H1公司拟以现金13.78亿元(含税)收购京隆科技26％股权。京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势,服务领域包括CP/FT测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣,产品线涵盖Memory、Logic＆Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RFireless,测试机台总数已超过1000台,其中驱动IC.eFlash的测试规模已达中国地区先进的地位。通过本次收购,公司有望进一步提升在测试环节的竞争优势,提高公司投资收益。

   上调盈利预测,维持"增持"评级。根据公司半年报各工厂业务,我们上调公司24-26年归母净利润预测至8.79/10.87/14.02亿(原预测8.16/10.64/13.29亿),对应24-26年PE为34/28/22X,维持"增持"评级。

   风险提示:大客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险。