深南电路(002916):三轮驱动业绩高增,PCB业务毛利率创新高

事件:公司发布2024年半年报。2024年上半年,公司实现营收83.21亿元,同比增长37.91％;归母净利润9.87亿元,同比增长108.32％。

   毛利率26.20％,同比+3.27pct;净利率11.86％,同比+4.01pct。第二季度,公司实现营收43.60亿元,同比增长34.19％,环比增长10.07％;归母净利润6.08亿元,同比增长127.18％,环比增长60.11％。毛利率27.11％,同比+4.28pct,环比+1.92pct;净利率13.94％,同比+5.70pct,环比+4.37pct。

   PCB基板装联,三轮驱动营收增长。分产品看,上半年公司PCB业务营收48.55亿元,同比增长25.1％;封装基板业务营收15.96亿元,同比增长94.3％;电子装联业务营收12.11亿元,同比增长42.4％。考虑2023年上半年存在低基数效应,公司2024年上半年营收与2022年上半年相比,PCB、基板、装联营收分别增长9.5％、16.8％、71.3％。公司"3-In-One"业务布局效果显著,三项业务均创下上半年营收新高。

   PCB产品结构优化,毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37％,同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年,公司PCB业务毛利率分别为27.98％、28.42％,PCB毛利率创下新高。通信领域,高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化;数据中心领域,AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量;汽车电子领域,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化,新产品量价齐升,毛利率创下新高。新项目建设方面,泰国工厂基础工程建设有序推进。

   基板产能爬坡,盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46％,同比+6.66pct。报告期内,公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上,BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。

   投资建议:公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其"技术同根"的封装基板业务及"客户同源"的电子装联业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化,封装基板产能逐步爬坡,电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著,多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。

   盈利预测:考虑公司积极把握新技术演进等机会,持续开拓市场,我们调高公司盈利预测,预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元,实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元,对应PE为23.40/19.11/16.48倍,给予"买入"评级。

   风险提示:AI发展不及预期的风险,新产品开发进展不及预期的风险,行业竞争加剧的风险。