东芯股份(688110):SLC NAND价格温和回升,新增研发WiFi芯片

2024年中报:营业收入2.66亿元,同比增长11.12％,归母净利润-9112.11万元,扣非归母净利润-9,914.12万元。24Q2营收1.60亿元,环比+50.64％,同比增长38.2％。

   东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM产品的存储芯片Fabless公司,工信部"专精特新小巨人企业"以存储为核心,向"存、算、联"一体化领域。2019年,SLCNANDFlash全球市场规模约为16.71亿美元,东芯股份SLCNANDFlash市场份额约为1.26％;2019年利基型DRAM全球市场规模约为55亿美元;2021年全球NORFlash市场规模约31亿美元。2024H1营收呈上升趋势,销售量同比实现大幅增长。

   东芯股份采用1xnmNANDFlash、48nmNORFlash领先闪存制程。东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电,封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。据2023年报,SLCNANDFlash主流工艺制程仍是2x-3xnm制程,2xnm制程工艺节点的产品开始逐步上市销售,预计在未来将陆续取代38nm-40nm工艺节点产品;LPDDR产品已有DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2,新产品LPDDR4x已完成可靠性验证;基于48nm、55nm制程,东芯股份NORFlash产品最高至1Gb容量。

   东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品,推进产品从工规走向车规。存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升,但仍未完全恢复到去年同期水平,公司仍面临一定的价格压力和挑战。车规方面,2022年,东芯基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试;2023年,东芯已有产品向境外知名的Tier1销售。

   布局WiFi7新品,投资算力芯片。2024年2月设立上海一芯通感技术有限公司,从事Wi-Fi7芯片研发。2024年8月,东芯拟以自有资金2亿元投资上海砺算科技,持有其37.88％股权。2024H1研发投入1.06亿元,同比+26.31％,研发人员196人,同比+35％。

   下调盈利预测,下调至"中性"评级。2024中报利润略低于预期。由于SLCNAND价格复苏较慢,且新布局WiFi芯片产生研发费用,下调毛利率、上调研发费用预期,将2024-2026年归母净利润预测从0.70/1.81/2.95亿元下调至-1.07/0.54/1.93亿元。2024年利基半导体存储仍处于复苏期,利润率远低于历史水平,参考存储可比公司(普冉股份、聚辰股份、兆易创新、澜起科技)2025年PS均值5.9X,较东芯股份2025年PS6.2X低5％,下调至"中性"评级。

   风险提示:1)研发团队风险2)技术升级导致产品迭代风险3)市场竞争风险