芯碁微装(688630):PCB需求进入复苏和成长周期,泛半导体领域持续开拓新兴市场

芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB需求进入复苏和成长周期,公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。

   支撑评级的要点芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。芯碁微装2024H1营业收入4.49亿元,YoY+41％;毛利率41.9％,YoY-2.0pcts(按会计准则调整后的可比口径计算);归母净利润1.01亿元,YoY+39％。芯碁微装2024Q2营业收入2.51亿元,QoQ+27％,YoY+55％;毛利率40.3％,QoQ-3.5pcts;归母净利润0.61亿元,QoQ+53％,YoY+56％。

   全球PCB需求进入复苏和成长周期。Prismark预计2023～2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元。PCB市场的增长得益于:1)消费电子库存调整进入收尾阶段,PCB厂商稼动率有望回升;2)PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升;3)AI应用驱动PCB产品更新迭代,进而带动PCB价值量上升;4)PCB产业向东南亚等地区转移,带动设备设备需求。

   泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展:1)解析度达4μm的MAS4在客户端验证顺利,新推测出的MAS6P拥有业内领先的二次成像技术,NEX30成为阻焊DI性能标杆;2)WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化,以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率;3)引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户;4)首台90nm掩模板制版设备已在客户端验证;5)屏幕传感器RTR设备已发往京东方,LCD曝光打码设备也即将出货;6)成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。

   估值预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘,芯碁微装总市值约72亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为29.1/23.0/19.9倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。