华海清科(688120):二季度营收创新高,临港扩产助力巩固龙头地位-2024中报点评

事件描述

   华海清科发布2024年中报,2024H1营收14.97亿元,同比增长21.2％;归母净利润4.33亿元,同比增长15.7％;扣非净利润3.68亿元,同比增长19.8％。其中2024Q2收入8.16亿元,同比增长32.0％,环比增长20.0％;归母净利润2.31亿元,同比增长27.9％,环比增长14.4％,扣非净利润1.97亿元,同比增长40.0％,环比增长14.5％。

   事件评论二季度营收创历史新高,盈利能力保持高位。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司2024年以来CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长,驱使公司营收、净利润取得高增长,其中2024Q2营收达到8.16亿元,为近几年单季度营收新高。公司产品竞争力强,且规模化效应持续显现,盈利能力保持高位,2024H1毛利率达46.3％,净利润达28.9％。

   在手订单充裕,有望支撑未来业绩增长。截至2024Q2末公司存货30.8亿元,环比2024Q1末增长3.5亿元,合同负债13.4亿元,环比2024Q1末增长1.2亿元。2024末,公司存货和合同负债均创历史新高,证明公司在手订单充裕,有望支撑未来业绩保持增长。

   大力投入研发,多领域取得积极进展。公司保持高研发投入,推动现有产品更新迭代和新技术新产品开发拓展,取得积极成果。1)CMP装备,全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利,面向第三代半导体的新机型预计2024H2发往客户验证;2)减薄装备,12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;3)划切装备,12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证;4)清洗装备,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证;5)供液系统,已获得批量采购,在国内众多集成电路客户实现产业化应用;6)膜厚测量装备,已发往多家客户验证,已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。7)晶圆再生业务和关键耗材与维保服务,将成为公司新的利润增长点。

   加快生产研发基地建设,巩固龙头地位。在北京经济技术开发区实施的"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目",已完成主体结构建设,预计于2024年底竣工验收;天津二期项目进展顺利,预计于2024年底竣工验收;同时公司公告,计划以不超过16.98亿元,在上海临港投资建设研发制造基地。一系列生产研发基地的建设,将进一步扩大产能并推动公司平台化战略布局,巩固公司的龙头地位。

   预计2024-2026年,公司有望实现归母净利润10、13、16亿元,对应PE32、25、20倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   1、国产化率提升不及预期风险;

   2、客户相对集中的风险。