鼎龙股份(300054):半导体材料加速放量,公司利润显著提升-半年度业绩点评

本报告导读:公司发布半年度业绩报告,受半导体材料加速导入拉动,公司业绩增量显著,受益于下游复苏及国产化率提升,公司业绩有望持续高增。

   投资要点:维持增持评级,维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头,半导体材料加速放量,受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响,利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响,公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026EPS至0.50/0.69/0.92(0.48/0.6/0.88)元。参考行业可比公司50.9倍PE,考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位,多线布局半导体制造、显示、先进封装材料,给予2024年60倍PE,给予目标价30.0元。

   1H24业绩高增,半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告,1H24营业收入15.19亿元,同比+31.01％;归母净利润2.18亿元,同比大增127.22％。2Q24实现营收8.11亿元,环比+14.52％,同比+32.35％;归母净利润1.36亿元,环比+67.04％,同比大增122.88％。

   公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量,半导体材料占比从2023全年32％提升至42％,半导体材料毛利率达到67％,同比+8.27pcts,打印机耗材毛利率29％,同比+4.24pcts。

   公司半导体材料业务已进入放量期,未来成长可期。

   CMP材料进入放量期,多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面,公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能,规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月,预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售,产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期,24H1实现收入0.76亿元,同比+189.7％,已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面,公司维持YPI、PSPI行业领先地位,TFE-INK市场份额进一步提升,仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时,公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域,公司已开发20款光刻胶产品,其中9款已送样验证,5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行,二期300吨产线推进中。此外,公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。

   催化剂:半导体材料国产化进程加速;下游半导体复苏

   风险提示:下游需求不及预期;产品验证不及预期。