华海清科(688120):1H业绩高增,装备+服务平台化见效-中报点评

华海清科1H24业绩持续高增,持续推动"装备+服务"的平台化战略布局华海清科发布1H24业绩,公司2024年半年度实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23％,归母净利润为4.33亿元,同比增长15.65％。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司2024年CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。公司产品持续升级,1H24毛利率为46.3％,净利率为28.9％,盈利水平稳步提升。

   看好"装备+服务"平台化战略布局,我们预计公司24/25/26年归母净利润10.1/13.0/16.5亿元,公司新产品逐步放量,净利率维持高位,给予37.5x24年PE(可比公司均值36.3倍),维持"买入",目标价159.38元。

   2Q24业绩高增,CMP设备持续迭代,市占率持续提升根据公告,24Q2华海清科实现收入8.16亿元,同比增长32.03％,环比增长20％;归母净利润2.31亿元,同比增长27.89％,环比增长14.03％;因产品组合变动,毛利率44.93％,同比-1.06pct,环比-2.99pct;净利率28.24％,同比-0.91pct,环比-1.48pct,公司经营业绩实现稳健增长。根据公司半年报,公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接,公司预计2024年下半年发往客户验证,同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会提升。

   展望:营收预计持续增长,"装备+服务"构筑护城河公司着重"装备+服务"的平台化战略布局,大力发掘减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域的新机会。1)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个头部企业的批量订单;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;2)满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证;3)公司自主研发的应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。

   估值:维持"买入"评级,目标价159.38元我们维持公司24-26年收入预测33.3/44.8/58.5亿元,对应归母净利润10.1/13.0/16.5亿元。公司平台化布局,新产品逐步放量,净利率维持高位,我们给予一定估值溢价,对应37.5x24年PE(可比公司均值36.3倍),维持"买入",调整目标价至159.38元(前值:155.13元)。

   风险提示:全球半导体下行周期,半导体设备需求不及预期,行业竞争加剧。