华天科技(002185):公司是国内领先的封测企业,持续拓展新技术与新产品-踪报告之四

公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

   公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

   从全球市场来看,封装测试行业市场集中度较高且较为稳定,行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据,近年来全球前十大企业市场份额达到75％以上,而且有进一步提高的趋势。

   在我国集成电路产业链中,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。

   公司持续拓展产品线。2023年持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发,应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。2023年公司共获得授权专利42项,其中发明专利15项。

   公司积极推进设备和材料的国产化,确保供应链安全。继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作,实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化验证或采购工作,推进WLP、FC产线及仓储自动化建设,实现WLP产线全面自动化生产。

   盈利预测、估值与评级:由于下游需求较为疲弱,我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为5.78(较原预测调整幅度为-48.76％,同下)、9.94(-29.90％)亿元。新增2026年归母净利润的预测为13.80亿元,当前市值对应2024-2026年PE分别为44x、26x、18x,我们维持公司"增持"评级。

   风险提示:技术与产品研发风险;贸易环境影响。