华海清科(688120):1H24业绩符合预期,产品线向封装设备拓展

1H24业绩符合我们预期公司公布1H24业绩:1H24公司实现营业收入14.97亿元,YoY+21.23％,实现归母净利润4.32亿元,YoY+15.65％,实现扣非归母净利润3.68亿元,YoY+19.77％,符合我们预期。

   发展趋势2Q24收入及利润同环比保持稳健增长:公司2Q24实现收入8.16亿元,QoQ+20％,YoY+32％,归母净利润2.31亿元,QoQ+14％,YoY+27.9％,公司单季度收入及归母净利润均保持同环比稳健增长,主要原因为公司CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等市场份额稳步提升。

   持续推进新产品及新工艺开发,产品线逐步拓展:公司除了在CMP设备领域持续向更高性能、更先进节点的开发外,持续拓展减薄划片等封装设备。

   截至1H24,公司12英寸精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得批量订单,减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证,划切设备已发往多家客户进行验证,此外,清洗设备、供液系统、应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备等均已发往客户端进行验证,产品线逐步拓展。

   积极进行产业布局,增强零部件国产化率:公司重视提升半导体核心零部件的国产化程度,为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全,公司成立全资子公司华海清科(广州)半导体有限公司,建设半导体设备关键零部件孵化平台,同时公司已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分已达到量产条件。

   盈利预测与估值我们维持公司盈利预测保持不变,预计公司2024/2025年实现营业收入34.98/44.36亿元,实现归母净利润9.46/12.18亿元。

   当前股价对应公司2024/2025年34.1/26.5xP/E,我们采用P/E估值法对公司进行估值,维持公司目标价167.2(除权后)不变,对应公司2024/2025年41.8/32.4xP/E,较当前股价仍有22.8％上行空间,维持跑赢行业评级。

   风险晶圆厂资本开支不及预期,公司研发转化低于预期,半导体行业周期下行。