盛美上海(688082):净利率超预期,产品组合优化显著

事件8月7日,公司披露2024年半年度报告,24H1公司实现营收24.04亿元,同比+49.33％;归母净利润4.43亿元,同比+0.85％;扣非后归母净利润4.35亿元,同比+6.92％。

   投资要点产品组合优化,净利率超预期。24H1公司实现营收24.04亿元,同比+49.33％,主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著,提升整体营收。24H1公司实现归母净利润4.43亿元,同比+0.85％;实现毛利率50.68％,净利率18.44％。24H1公司发生销售/管理/研发费用2.37/1.56/3.46亿元,分别同比+86.39％/+135.07％/+62.56％,主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加,其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用分别为0.35/0.71/0.56亿元,合计1.61亿元。分季度看,24Q2公司实现营收14.83亿元,同比+49.14％;归母净利润3.63亿元,同比+17.66％;毛利率53.39％,净利率24.49％,24Q2公司盈利能力的增强主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。预计24年清洗设备的营收占比将保持在70％左右,镀铜和炉管设备的营收占比将在20％左右,先进封装及其他后道设备营收占比预计约10％。

   运营效率提升确保订单执行,全年营收预期从50-58亿元上调至53-58.8亿元。公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展,通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户,成功获得了多个重要订单,这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次,公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可,推动销售收入增加。此外,全球半导体行业持续回暖,尤其是中国国内市场需求超出预期,推动了对公司产品的更高需求。最后,通过优化供应链管理和提升生产效率,公司运营效率得到提升,确保了订单的顺利执行。24H1公司经营活动产生的现金流量净额为4.47亿元,同比上升主要系销售回款较上期增加,以及销售订单增长引起的本期预收货款增加。后续公司的临港基地在加码新品研发的同时,亦将释放产能支撑订单交付。

   铜互连电镀工艺设备突破国际垄断,全系列电镀设备储备新成长。公司铜互连电镀工艺设备突破国际垄断,可用于双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺:55nm至7nm及以上技术节点;先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。在研项目方面,公司拟投入6亿元用于半导体电镀设备研发,已累计投入3.99亿元,电镀设备具体应用前景包括1)前道大马士革铜互连电镀:逻辑和存储产品,3D结构的FinFET、DRAM和3DNAND等产品,以及未来新型纳米器件和量子器件等的金属线互连。2)三维堆叠电镀设备:3DTSV及2.5DInteposer工艺中高深宽比深孔铜电镀工艺。3)后道先进封装电镀设备:先进封装PillarBump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。4)新型化合物半导体电镀设备:SiC,GaN第三代半导体以及其他化合物半导体金属层沉积;电镀金膜,深孔镀金以及Cu,Ni,SnAg等金属的电镀工艺。针对深孔镀金工艺进行优化改善,可以解决客户端的金膜应力问题,底部填充台阶覆盖率优于竞争对手的表现。据恒州诚思统计,全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元;前道镀铜/后道先进封装领域分别占36％/64％。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从23年下半年开始,TSV电 镀设备订单开始起量,预计24年仍会保持较高的市场需求。

   投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入59/85/123亿元,实现归母净利润分别为13/20/31亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、20倍、13倍,维持"买入"评级。

   风险提示外部环境不确定性风险;技术迭代风险;市场开拓不及预期风险;下游扩产不及预期风险。