联瑞新材(688300):2024H1公司净利润实现快速增长,高端产品持续放量-公司跟踪报告

2024H1公司净利润实现快速增长。公司产品包括利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;球形粒子包括火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子。此外产品包括经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司预计2024年上半年归母净利润1.1-1.25亿元,同比增加51％到71％,扣非后归母净利润1-1.1亿元,同比增加61％到77％,以此测算预计二季度扣非归母净利润0.54-0.64亿元,环比增长17％-39％,同比增长38％-64％。主要原因在于2024年上半年整体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比增长,利润同比获得较大幅度提升。

   公司持续布局高端球形产品。公司聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

   2024年3月公司拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。该项目设计产能为3000吨/年,项目建设周期12个月,位于连云港市经济开发区。该项目投资将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求,不断完善公司球形产品的产能布局。

   盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润2.46亿元、3.06亿元和3.63亿元,对应EPS分别为1.32元、1.65元和1.95元。参考同行业可比公司估值,我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头,受益于国产化替代以及高端应用需求增长,合理估值为2024年PE35-40倍,对应合理价值区间为46.20-52.80元,维持优于大市评级。

   风险提示:扩产项目投产不及预期;下游需求不及预期风险