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联瑞新材(688300):深耕粉体细分领域,扩能拓品助力国产替代-深度研究

申万宏源   2024-07-29发布
以硅微粉为核心不断丰富产品矩阵,扩能拓品助力高端粉体国产化替代。公司是国内高阶硅微粉国产化领先企业,下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商。2010年,公司成功掌握火焰法制备球形硅微粉关键技术,突破国外"卡脖子"技术封锁,同时公司紧盯半导体封装、电子电路基板、热界面材料等下游领域的变化趋势,以硅微粉为核心不断开发新产品,推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等,形成了丰富的产品矩阵。根据公司2023年年报,公司角形无机粉体销量7.06万吨,球形无机粉体销量2.58万吨,以及其他产品销量0.48万吨。

   电子行业基本面持续修复,技术迭代推动覆铜板、封装材料升级,硅粉填料需求日益提升。

   电子材料是电子信息技术的基础和先导,2024年以来:1)电子行业需求逐步复苏,下游覆铜板、IC载板、封装领域景气度持续回暖,拉动粉体填料的需求;2)通信技术(5G、5.5G)发展拉动新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)需求,Low-Df、Low-Dk熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升,AI等驱动先进封装(Chiplet、HBM等)市场快速发展,对填充材料提出了低CUT点、高填充、低放射性含量等要求。

   动力电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生球铝市场空间。

   随着电池能量密度大幅提升,热管理系统的重要性凸显,胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,能够有效提升动力电池性能,新能源车市场景气度上行,持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势,带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展,作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长,且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。

   盈利预测与估值:公司深耕粉体材料细分领域,以硅微粉为核心不断开发新产品,产品矩阵持续丰富,产能规模不断扩大。2024年以来,电子行业日益回暖带动公司粉体填料需求,下游技术升级加速高端产品放量,国产替代背景下,公司扩能拓品抓住发展良机,成长可期。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.60、3.31、4.09亿元,当前市值对应PE分别为为34、27、22X,可比公司雅克科技、鼎龙股份2024年平均PE为36X,联瑞新材2024年PE为34X,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:1)下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期;2)国内竞争加剧,硅微粉等主要产品价格下滑;3)原材料及能源成本大幅波动;4)新产品研发不及预期。

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