甬矽电子(688362):Q2营收大幅增长,先进封装版图持续扩张

事件:

   甬矽电子公告2024年半年度主要经营数据,经公司财务部初步测算,公司上半年预计实现营业收入158,000万元-168,000万元,同比增长60.78％-70.96％。

   点评:

   景气度回升,收入规模快速增长。公司24Q2预计实现营业收入8.53-9.53亿,环比增长17％-31％,同比增长53％-71％。2024年上半年,随着半导体行业整体去库存周期逐步结束,部分客户所处领域的景气度回升,下游客户需求整体呈逐步复苏态势。同时,新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利。公司客户结构持续优化,新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长。

   产能爬坡顺利,产品结构进一步优化。公司2022年开始建设高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目,该项目建设内容主要为晶圆级先进封装BUMPING及WLCSP工艺生产能力,项目总投资额为109,183万元,项目拟建设周期是2022年1月至2025年12月。2024年上半年,公司二期项目整体推进顺利,新增产能逐步释放,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成,产品结构进一步得到优化。

   拟发可转债加码多维异构封装技术,先进封装能力再获加强。5月27日,公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》,拟募集资金12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和流动性补充。项目建成后,公司将开展RWLP、HCOS等方向的研发及产业化,并在完全达产后形成9万片/年的生产能力。多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石,其主要包括硅通孔技术、扇出型封装、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域,采用该技术的Chiplet方案具有显著优势。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年分别实现收入33.9/42.1/48.1亿元,同比增长41.8％/24.2％/14.2％;实现归母净利润0.9/1.7/2.8亿元。首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:行业复苏不及预期;产能建设进度不及预期;先进封装需求不及预期;盈利预测与估值模型不及预期。